菱生全產品線訂單看至明年上半年 斥5億元擴產

鉅亨網記者魏志豪 台北

封測廠菱生 (2369-TW) 今 (27) 日召開法說會,總經理蔡澤松指出,由於客戶需求熱絡,全產品線訂單看至明年上半年,部分感測、射頻訂單更看至明年下半年,預計本季到明年第二季底前,資本支出達 5 億元、將啟動擴產。

蔡澤松表示,由於華為禁令影響,其他手機品牌廠積極爭取市占率,帶動相關零組件需求迅速拉升,加上中國晶圓廠、封測端產能滿載,台 IC 設計廠為確保產能供應,進行策略調整,訂單回流至台封測廠,菱生因此受惠。

菱生為因應客戶需求,9 月已提前布局原物料與設備,原物料如基板、導線架等,已增加第二與第三供應商,設備則搭配資本支出進行擴充,預計今年底至明年第二季底止,資本支出為 5 億元,較今年前三季 2.63 億元大幅成長。

蔡澤松規劃,此次資本支出重點為射頻、電源晶片封裝產品線,射頻占比達 20%、電源也有 15%,也將擴充光學、微機電封裝產能;打線封裝機台目前約 1300 台左右,此次將增加 100-200 台,並增加產線相關設備。

蔡澤松看好,明年隨著新產能開出,射頻、電源產品線的營收比重可望再拉升,有助產品組合優化;菱生目前營收比重以 NOR/NAND Flash 為主,比重達 30%,感測晶片 27%、電源管理晶片 17%、射頻 9%、MCU 8%、其他 9%。

展望明年下半年,蔡澤松認為,由於疫情改變人類互動,遠距相關需求儘管會回落,但具備一定支撐,且美中貿易戰不會因新總統上任就改變,台灣發展仍具利基,尤其 5G 發展才剛起步,菱生所做產品如射頻、電源、微機電與趨勢一致,有助明年下半年營運。